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自動貼膜機

本設備將物料標簽、?;つ?、二維碼等,通過CCD視覺對位后,自動貼付在產品上。

全自動全貼合一體機

本設備為一體貼合機,對位、抽真空、貼合等全由設備自動完成。主要用于OCA與TP滾輪硬板的貼合和TP/LCM產品的真空貼合。

上下料機

本設備適用于各種TRAY盤疊料的整體流水線上下料,取代傳統的人工作業,降低企業成本。

FOG

本設備主要應用于FPC TO sensor的ACF貼附,FPC自動吸取拍照對位和自動對位預壓及自動本壓的全自動綁定。

全自動測試機

本設備用于手機、平板、觸摸屏SENSOR功能片或TP成品的電性能測試。來料由TRAY盤吸取,產品上料、測試、分揀及下料均由設備自動完成。

網板貼合機

本設備主要應用于軟對硬及軟對軟的大張貼合,采用網板式設計對應尺寸550*550mm以內。

半自動脫泡爐

本設備用于將已貼合完成的產品進行脫泡處理。物料的取放由人工完成,產品的加壓加熱及脫泡由設備自動完成。

自動真空貼合機

本設備用于將已貼合好OCA膠的TP與LCM/FOG,進行高精度貼合。

半自動全貼合機

本設備用于將已貼合好OCA膠的OGS、TP與LCM,進行高精度自動貼合。對位、抽真空、貼合由設備自動完成。